오랜 연구 개발의 성과가 반영된 다양한 혁신적 기술을 도입해 처음부터 끝까지 새롭게 설계된 eSL10은 시중 다른 전자빔 시스템보다 뛰어난 고해상도 고속 검사 역량을 제공한다.
KLA e-beam 부문의 아미르 아조르데간(Amir Azordegan) 총괄 매니저는 “단일 고전류밀도 전자빔을 사용하는 eSL10 시스템은 전자빔 검사 능력을 새로운 수준으로 끌어올렸다”며 “지금까지 기존 전자빔 검사 시스템은 높은 감도와 빠른 속도 중 하나만 제공했으며 이는 시스템의 실제 응용을 크게 제한했다. 우리의 뛰어난 엔지니어링 팀은 전자빔 아키텍처와 알고리즘에 완전히 새로운 방식으로 접근해 기존 툴이 풀지 못했던 문제들을 해결할 수 있는 시스템을 설계했다. KLA의 전자빔 검사는 첨단 디바이스 제조에 필수적인 장비로 자리매김할 것”이라고 말했다.
eSL10 전자빔 검사 시스템은 중대한 결함 검출의 한계를 극복하기 위해 보강한 몇 가지 혁신적 기술을 탑재하고 있다. 이 시스템에는 고유의 전자 광학 설계가 적용됐다. 따라서 다양한 종류의 공정 층과 모든 디바이스 유형의 결함 검출을 위해 업계에서 가장 폭넓은 운용 범위를 제공한다.
옐로우스톤(Yellowstone™) 스캐닝 모드에서는 스캔 1번에 100억 픽셀의 정보를 사용해 높은 해상도를 유지하면서 빠른 속도로 운용할 수 있다. 의심되는 핫스팟의 효율적인 검사와 광범위한 영역의 결함 검출이 가능하다. Simul-6™ 센서 기술은 단 한 번의 스캔으로 표면, 형상, 재료 명암, 딥 트렌치(deep trench) 정보를 모두 수집해 디바이스 구조와 재료에 대한 다른 결함 유형을 식별하는 데 필요한 시간을 줄여준다.
eSL10은 첨단 인공지능(AI) 시스템으로 IC 제조업의 진화하는 검사 조건에 적응할 수 있는 딥 러닝 알고리즘을 사용해 디바이스 성능에 중대한 영향을 끼치는 결함들을 구별해낸다.
반도체 공장은 메모리 반도체 칩을 위한 3D NAND와 DRAM이나 로직 반도체 칩을 위한 finFET와 Gate All Around(GAA) 트랜지스터 등 3차원 디바이스 아키텍처를 위해 기존 결함 관리 전략을 다시 생각해볼 필요가 있다.
eSL10 시스템과 KLA의 플래그십 39xx(‘Gen5’) 및 29xx(‘Gen4’) 브로드밴드 광학 웨이퍼 결함 검사 시스템을 조합하면 첨단 IC 기술을 위한 강력한 결함 검출 및 모니터링 솔루션이 만들어진다. 이 시스템들은 수율과 신뢰성을 가속화하고 연구 개발부터 양산까지 중대한 결함을 더 빠르게 찾아내며 문제 해결을 빠르게 돕는다.
새로운 eSL10 플랫폼은 전자빔 검사 및 계측 분야 전반에 널리 활용할 수 있는 확장성도 갖추고 있다. 몇몇 eSL10 시스템은 첨단 로직, 메모리, 오리지널 장비 제조 업체에서 운용되고 있다.
이 시스템은 제조 업체가 차세대 공정과 디바이스를 제조, 개발하고 업무 과정을 모니터링하며 생산량을 늘릴 수 있도록 돕는다.
eSL10 시스템은 높은 성능과 생산성을 유지하기 위해 KLA 글로벌 종합 서비스 네트워크의 지원을 받는다. 새로운 전자빔 결함 검사 시스템에 대한 더 자세한 정보는 eSL10 제품 페이지에서 확인할 수 있다.